一、硅的用途

1）高純半導(dǎo)體

高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料，可制成二極管、三極管、晶閘管和各種集成電路（包括人們計算機內(nèi)的芯片和CPU），還可以做成太陽能光伏電池，將輻射能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔堋?/p>

2）耐高溫材料

硅可用于制作金屬陶瓷復(fù)合材料，該材料具有繼承金屬和陶瓷各自優(yōu)點，同時彌補兩者不足，耐高溫、韌性、可切割等優(yōu)點。

3）光導(dǎo)纖維通信材料

純二氧化硅可以拉出高透明度的玻璃纖維，該纖維是光導(dǎo)纖維通信的重要材料，這類通信方式替代了沉重的電纜線，通訊容積高，不會受到電、磁影響，不害怕監(jiān)聽，具備高安全性。

4）有機硅化合物

硅的有機化合物，將硅優(yōu)良的無機性能與有機材料性能相結(jié)合，其具備了表面張力低、粘溫系數(shù)小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質(zhì)，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優(yōu)異特性，主要應(yīng)用于密封、粘合、潤滑、涂層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。

5）合金工業(yè)

硅與其他金屬可以制成合金，以此來提升其金屬性能。硅制成的合金主要包括：硅鋁合金、硅銅合金、硅鐵合金、硅錳合金等。硅鋁合金中硅元素的存在能夠改善合金的流動性，降低熱裂傾向，減少疏松，提高氣密性。這類合金具有較好的耐腐蝕性能和中等的機加工性能，具有中等強度和硬度，使塑性較低，用于制造低中強度的形狀復(fù)雜的鑄件，如蓋板、電機殼、托架等，也用作釬焊焊料。

二、硅塊制硅粉工藝流程

1）投料： 原料倉經(jīng)皮帶稱將≥5CM的硅塊，送入粗碎。

2）粗碎： 在破碎下料倉以及篩分的前后工序各級進篩前與進篩后留有快速取樣孔。

3）一級篩分：在破碎下料倉以及篩分的前后工序各級進篩前與進篩后留有快速取樣孔。

4）二級破碎機：粗篩后的篩上料進入二級破碎機上料倉，進入二級破碎機進行細破，再次破碎后的規(guī)范通過斗提進入二級篩分工序。

5）二級篩分：篩分后的成品料進入三級安全篩，可確保無異物與大料進入成品料罐，篩下料進入細粉料倉。

6）倉儲：經(jīng)過三級安全篩的成品粉通過斗式提升機提升到成品料倉。

7）輸送：根據(jù)現(xiàn)場實際情況可使用粉罐車、輸送機等運送至使用車間。

8）檢驗：安全篩出料口處合適位置設(shè)取樣口，使用標準檢驗篩進行粒度分析檢測。

9）除塵：每條生產(chǎn)線設(shè)除塵器和旋風(fēng)分離器，收集各設(shè)備產(chǎn)生的粉塵。

三、我們的優(yōu)勢

1）安全部分

提高裝備整體水平，對主機等關(guān)鍵設(shè)備加強密封穩(wěn)定性能，減小故障率，提高整個系統(tǒng)的設(shè)備密封性，從本質(zhì)上杜絕系統(tǒng)內(nèi)粉塵外逸積聚的隱患。

整套系統(tǒng)DCS自動控制，采用防爆電氣、氮氣保護、專用除靜電設(shè)備、防雷措施，對轉(zhuǎn)動設(shè)備的軸承采用防塵密封措施。

專用除鐵裝置，可確保無異物進入粉碎機管道系統(tǒng)之中，輸送內(nèi)襯選用耐磨樹脂高分子材料等，盡可能確保物料不與金屬的接觸，在合適位置，特別是除塵系統(tǒng)和料倉中增加防爆口。

系統(tǒng)設(shè)置粉塵探測儀，實時監(jiān)控工藝系統(tǒng)粉塵濃度，粉塵濃度控制在爆炸下限的50%以內(nèi)，當粉塵濃度超標時，可自動調(diào)節(jié)氮氣進入量控制粉塵濃度。

2）篩機部分

FYBS方形搖擺篩1836型號采用10層雙進料，單層篩分面積較舊型號增加了25%，整體篩分面積增加了48%，5層篩網(wǎng)將物料分為六種，減少每層篩網(wǎng)上物料分 布的數(shù)量，篩分率達到了98%，相對篩分效率提升了13%。

3）工藝部分

舊線工藝是由粗碎、提升、粗篩、細碎、二篩、料倉等一系列流程，整個工藝設(shè)計設(shè)備配置簡潔，物料在工藝系統(tǒng)中除了必要的斗式提升提升物料外，一般物料采用高低差在工藝系統(tǒng)中流動。整個工藝系統(tǒng)運行需經(jīng)濟和安全可靠，粒度30-160目總體成品率85%，單線產(chǎn)量3噸/小時。新線工藝系統(tǒng)設(shè)備是通過對篩分設(shè)備和破碎設(shè)備升級，使整體篩分線回收率提升到90%，相對提升5%，單線產(chǎn)量提升13噸/小時，相對提高10噸/小時。